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新品始终!芯片厂商“闪亮”世界移动通信大会

发布时间:2019-02-26

台湾《工商时报》2月25日报道,寰球著名IC设计厂商联发科本次将有望秀出人工智能(AI)及5G的各项产品应用,包含5G调制解调器芯片M70实机展示,以及导入第二代AI处理器(APU)的P90手机芯片,同时也有望秀出AI车用芯片相关产品跟新一代电视芯片。

报道称,此外,指纹辨识IC大厂神盾2019年能够说是以光学指纹辨识IC新产品全力冲刺市场的全新一年。该厂商负责人指出,神盾的光学指纹辨识IC已经成功拿下三星订单,2019年将有机会再度攻入中国大陆手机品牌市场,预见在本次MWC大展当中,将有望秀出新一代光学指纹辨识产品,大秀自家算法及芯片开发才干。

报道介绍,服务器管理芯片信骅先前宣布跨足360度全景影像芯片市场后,本次也将首度参加西班牙巴塞罗那2019世界移动通信大会,展出一系列360度全景影像解决打算。

报道称,信骅本次除了展出Cupola360第一代360度六镜头大像素相机及芯片外,更将展现与配合错误一起开发的第二代360度相机proto-type。信骅指出,新一代相机采用全新5MP镜头,照片分辨率提高,同时大幅提升光圈快门等影像品德;若搭配具备无线传输规格的虚构头罩式显示器(VR Headset),拍摄的360度影像可能即时传输至头罩式显示器内,让观看者感想身历其境的虚构闭会。

图为世界移动通信大会与会者达到参会。法新社

台湾媒体报道,西班牙世界挪动通讯大会(MWC)定于本周在巴塞罗那登场,多家IC设计厂也将加入本次展览,各厂将会秀出5G、光学指纹辨识及全景影像计划等应用,吸引寰球买家目光。